求知欲促使我们以任何能想到的方式去探索事物的本质。我们通过观测来揭示周边的世界，并不断追求技术改进。功夫不负有心人，蔡司又一次将X射线显微镜检测技术提升到了新的高度，我们现在可以用它来做到这一点。
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我们现在无需切开苹果，就可以测量苹果籽的大小，还可以查看运行中的电池的内部结构。这听起来像是魔法一般，但它实际上是一种名为RaaD能力（远距离分辨率）的先进分析技术，多应用于先进的X射线显微镜中。它可以实现无失真成像，即被照亮的标本保持完整，而且无需前期的诸多准备工作。由此一来，研究人员和开发人员便可以在受控条件下获得材料微观结构的三维图像，并实时看到热、张力和压力的影响——也就是所谓的原位成像。
尽管X射线计算机断层扫描技术已经取得了很大的进步，但它仍然面临着一个重大的挑战：即使是在样本尺寸较大的情况下，也必须保证X射线图像的分辨率，以便与X射线源保持更大的距离。因此，X射线显微镜即使在远距离上也必须实现速度快、对比度强、分辨率高的目标。
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ZEISS Xradia X 射线显微镜的RaaD功能已经给客户留下了深刻的印象，并被全球顶尖的研究人员和科学家所使用。但为了满足对更高的速度、分辨率和对比度不断增长的需求，并继续克服3D成像方面的阻碍，蔡司专家于2019年1月推出了下一代X射线显微镜——ZEISS Xradia 600系列。由于其真正的空间分辨率为500纳米，体素大小为40纳米，并增加了X射线源的功率，所以在研发领域，ZEISS Xradia 610 和 620 Versa在提升X射线成像速度的同时，并没有以牺牲亚微米级高分辨率为代价。
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这一突破通过高性能的25瓦X射线源实现，它的处理量比前几代更高．但由于加强了热管理，分辨率并未受到影响。此外，新的X射线源控制系统大大缩短了响应时间。扫描更快、试验数量更多、对比度更高——即使看起来像魔术一般，但它仍然有进一步改进的空间。
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ZEISS Xradia Versa X射线显微镜避开了传统X射线计算机断层扫描面临的典型难题：虽然高能量的X射线使扫描速度更快，但这样却会对图像分辨率产生负面影响。此外，如果想要使用这些基于项目的传统X射线显微镜来获得更高的分辨率必须使样品尽可能靠近辐射源，而这便会不可避免地限制适用物体的尺寸。ZEISS Xradia 600系列成功消除了这些限制性因素。它将高性能X射线源连接到独特的两级放大光学系统，可以生成亚微米范围内的高分辨率图像，样本大小和类型的范围都很广，而且速度也很快。可选的平板探测器( FPX)可用于分析重达 25 公斤的样品。
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蔡司工业显微镜解决方案主管 Robert Zarnettat 博士说：“Xradia 600 Versa X射线显微镜为用户提供了非常高的灵活性。”小样本，高分辨率——或大样本，低分辨率：不再是两难的选择。”无论是在电子和半导体行业、增材制造、原材料行业还是医疗技术领域，ZEISS Xradia 600 Versa X射线显微镜都能通过三维测量深入揭示物体的内部特征，并为这一过程增加了一个新维度——时间维度。由此，原材料生产商和材料科学家能够了解其产品在不同条件下如何正确地发挥作用。与所有蔡司X射线显微镜一样，新一代X射线显微镜也会不断升级更新。这样，蔡司便可以确保客户在当前和未来都能揭示事物真实的特征。
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