TS-2008H型数字式超声探伤仪体现了最新的超声探伤仪设计和制作技术。它是一种功能实用、性能卓越的数字式超声探伤仪，其质量不仅符合，而且还超过了国标（JB/T10061-1999）要求。采用国内首创的一体化电路，免维护设计；完全自主知识产权，便于仪器升级。

功能和特点：

● 采用国际最先进（国内首创）的工控型CPU系统；双CUP协同工作，仪器控制部分与数据处理独立工作，系统运行高速可靠，现场性能卓越。

● 全中文触摸式键盘，直观易记；全中文操作，容易掌握，使用方便。

● 自动测定仪器和探头性能，仪器校准自动化，可测量材料厚度和材料声速。

● 10个独立探伤频道(可扩展至500个频道)，多种探伤工艺和探伤标准自动生成，可自由设置各行业探伤工艺标准，现场探伤无需携带试块。

● 回波抑制1~99%任意可调，不影响仪器增益和线性。

● 高灵敏度，增益达120 dB, 回波抑制任意可调，不影响仪器增益和线性。

● DAC，AVG曲线自动生成并能分段制作，取样点不受限制，并可行进补偿与修正。DAC曲线随增益自动浮动随声程自动扩展。可实现指定回波的距离波幅补偿。

● 缺陷回波参数（距离、水平、垂直、波幅、dB当量、孔径φ值）实时显示。

● 具有峰值记忆、回波包络、波形冻结等功能。

● 可利用端点衍射实现缺陷裂纹的自动测高。

● 进波报警功能，门位、门宽、门高任意可调。

● 500组探伤工艺和数据存贮，FLASH RAM存器技术（同黑匣子）离电永久保存。

● 低功耗设计，可连续工作6小时以上。低电压工作报警和自动保护关机。

● 6.5”高亮度EL显示，国内屏幕最大，高清晰宽视角，不受电磁场干扰。在强阳光下无需遮光罩，就能获得满意的观察效果。

● 超薄（厚仅45mm)、超轻（含电池1.38kg）；单手把握的扶手和设计合理的背带，使您的探伤时轻松自如，尤其适宜高空作业和移动性大的场合。

主要技术指标：