全球电子行业正以前所未有的速度增长，消费电子，通信电子以及汽车电子的增长引擎再次将新应用新趋势推向更广阔的领域。

在消费电子领域正迎来技术融合与体验升级的新浪潮，AI终端的爆发增长，AIPC以及AI手机实现本地高效算力支持，智能眼镜实时翻译，AR导航等实用功能的崛起。 

通信电子领域，AI 服务器正成市场增长核心引擎，拉动上下游需求全面扩张。企业算力竞赛下，AI 服务器市场规模年增速超 30%*，800G 光模块、高多层 PCB 等关键组件成 “香饽饽”，相关厂商订单量激增。同时，本土企业在芯片、高端材料等环节快速突破，抢占市场份额。此外，“AI 服务器 + 边缘计算” 组合受青睐，向更多工业场景渗透，打开更广阔市场空间。

汽车电子受益于电动化与智能网联趋势，市场规模年增显著，ADAS、智能座舱等成需求主力。

消费电子中的结构件新趋势之一自由曲面技术正重塑 VR 手柄与头显体验。人体工学上，其可贴合手掌自然弧度与头部轮廓，手柄握持更省力，头显通过轻薄化设计（如厚度降至 17mm 内）大幅减轻佩戴负担，缓解长时间使用的疲惫感。而外形轮廓测量是品质核心，但其复杂的外型轮廓必须精确测量以保证理想的持握位置。在其缺陷检测中，ZEISS METROTOM 800 工业 CT 可帮助实现对自由曲面轮廓薄壁特征的无夹持、无变形、无死角高分辨率、低噪音、高重复性扫描。

智能手机市场的白热化竞争以及用户对高倍变焦与远距离清晰成像的需求，双棱潜望式镜头凭借超长焦距设计，在智能手机中实现了超薄化机身适配。其成像易受抖动影响而模糊，因此需搭载光学防抖（OIS）技术来抵消晃动干扰。同时，通过对镜头结构的额外改良，可进一步提升进光量，最终实现整体图像质量的优化。在小尺寸CMOS的摄像头模组内对测量系统的精度，分辨率和重复性提出了极致的要求。

ZEISS PRISIMO三坐标测量机和CALYPSO软件提供完整的解决方案，通过模拟结构件移动的陶瓷滚珠移动轨迹，来准确反应实际装配的尺寸。

AI服务器推动被动元件的创新朝着小型化和增强容量的方向发展。电容必须在紧凑的封装中实现高电容密度和超低等效串联电阻，以稳定 GPU 电源供应。同样，电感需要在缩小的尺寸内具备高饱和电流密度和极低的铁芯损耗。这种小型化与容量之间的平衡对于高密度计算环境中的电源完整性至关重要。

在多层陶瓷电容器（MLCC）的设计中，层数增加和介电层变薄能够提高体积效率以增加电容值，但会降低介电强度。这会增加在高电压下的电场强度，从而提高击穿风险并加速老化。因此，MLCC 的开发需要在电容密度和介电可靠性之间进行平衡。对于人工智能服务器而言，电感微型化需要与铁氧体磁珠进行协同过滤。先进的涂层技术对于确保这些高密度集成中的散热管理和可靠性变得至关重要。

ZEISS Sigma SEM扫描电子显微镜具有卓越的成像性能，能够清晰地观察到多层陶瓷电容器（MLCC）横截面和陶瓷晶体界面的结构特征。即使是磁珠样本，它也能直接解析薄膜层结构，无需特殊处理。

破解互联瓶颈是释放 AI 服务器算力的关键，而连接器正是核心突破口。随着数据传输向 56G、112G、224G 高速升级，对高速率、高稳定、高可靠的高速连接器需求激增。这类连接器能保障 AI 服务器内外海量数据无缝交换，其研发生产也成了推动 AI 技术发展的关键环节。

连接器生产设计商需巧妙平衡高速与高密度需求，这极具挑战性。准确观察连接器Pin针与焊点的连接情况并测量Pin针的长度，以满足客户对连接器质量的关注。

ZEISS METROTOM1500 工业 CT 测量仪无需破坏工件，即可对其整体 3D 内部结构及缺陷进行可视化呈现。

蔡司拥有丰富的产品线包含显微镜，蓝光扫描仪，三坐标，工业CT，助力全面解决电子客户面临质量挑战与痛点。