时 间

演讲题目

演讲人

9:30～ 9:35

致欢迎词

9:35～ 10:00

集成电路装备的挑战、机遇与解决方案

北京北方华创微电子装备有限公司    副总裁 王娜  

10:00～

10:25

半导体关键设备国产化进展

浙江晶盛机电股份有限公司

董事长 曹建伟

10:25～

10:50

自主可控驱动国产设备及零部件长期需求

盛美半导体设备（上海）股份有限公司

销售总监 孟永强

10:50～

11:15

微导纳米先进封装薄膜解决方案

江苏微导纳米科技股份有限公司      副总经理 张义明

11:15～11:40

第三代半导体设备研发及产业化发展

无锡邑文微电子科技股份有限公司

副总经理 叶国光

11:40～12:05

SiC缺陷检测设备国产替代的机遇与挑战

中电科风华上海分公司              市场营销总监 李昊然

13:00-13:25

多级脉冲电源国产化进展

天津吉兆源科技有限公司            总经理 李树瑜

13:25～

13:50

键合在3D IC 制造和先进封装的应用及国产方案

拓荆科技股份有限公司

高级副总裁 周坚

13:50～

14:15

国产CMP的发展机遇与挑战

华海清科股份有限公司

市场总监 饶璨

14:15～

14:40

纳米薄膜面状电热技术在半导体湿制程高纯在线加热器中的应用

芜湖艾尔达科技有限责任公司         高端事业部总经理 郭志英

14:40～

15:05

半导体设备软件成功经验分享—平台的力量

矽美科软件（上海）有限公司             总经理 刘立聪

15:05～

15:30

魏德米勒半导体行业产品及解决方案

魏德米勒电联接（上海）有限公司        高级技术工程师 徐樱樱

15:30～

15:55

赋能未来工业，国产核心部件关键技术与市场应用之所见

北京华丞电子有限公司         

总经理 牟昌华

15:55～

16:25

2024年中国半导体设备产业新进展

中国电子专用设备工业协会           常务副秘书长 金存忠