该系统基于WindowsXP，其CT配置，扫描，重建，图像显示和分析，尺寸分析等软件功能非常强大。尤其在图像处理，CT重建，窗宽窗位控制，图像平 滑，边缘检测，缺陷检测和测量，尺寸分析，壁厚，孔径测量等功能方面，完全智能化处理。最高的实用的射线能量可以穿透大密度工件，可检测大的化石，金属工 件，分层样本，含铁材料等高密度材料。
BIR 800/450kV CT为双焦点系统，1024通道，250微米间距，线阵列探测器，可检测工件直径800 mm , 工件高度1200 mm ，工件重量100 kg ，空间分辨率2.5 lp/mm （TR） ， 2.0 lp/mm （RO） 。其具体性能指标如下：
1--X射线系统
可调管电压20--450kV，管电流0.1--13mA,小焦点尺寸0.4x0.4mm@700w(450kV&1.5mA) ，大焦点尺寸1.0x1.0mm@1500w(450kV&3.33mA)，切片定位指示器为红色激光
2--探测器系统
Varian 250D 固态线阵列探测器，DT探测器。1024通道；CdWO4闪烁体耦合硅光 电二极管；探测器效率为80%@450450kV
3--密度分辨率
450kV&线阵列探测器，2mm切片厚度，RO模式，大焦点，3.33mA，扫描120秒，
5mm尺寸范围密度分辨率为1.0%
225kV微焦点&面阵探测器，0.2mm切片厚度 RO模式，0.28mA，扫描600秒，
10mm尺寸范围内密度分辨率为1.0%
4--CT缺陷检测能力
检测条件：RO模式，扫描2分钟，450kV，2.5mA，2mm切片厚度，线阵探测器
裂纹检测 0.025x2x2mm（宽x高x长）， 夹铝 0.2mm ，气孔 0.25mm。
5--六轴转台参数
花岗岩台 140cmx230cm,2750kg；转台直径200mm；竖直行程（Z1，Z2轴） 1200mm；平移行程（X1）1100mm；放大行程（Y）1150mm ； 探测器偏移行程（X2） 575mm
绝对精度：转台50弧妙 ；平移轴满量程20微米 ；其他轴满量程50微米
可重复精度： 转台20弧秒 ；平移轴满量程10微米；其他轴满量程25微米
最大速度：转台24度/秒；线轴 25mm/秒