2027集成电路(无锡)产品与装备博览会暨

国际半导体设备与核心部件·材料(无锡)展览会

时间：2027年06月24-26日

地点：无锡太湖国际博览中心/无锡国际会议中心

一、展会介绍

尊敬的半导体、集成电路产业链各企事业单位、科研院所、行业协会及产业同仁:集成电路是数字经济的基石，半导体设备、核心材料与关键零部件，是实现产业链自主安全可控的攻坚高:地。无锡作为国内集成电路产业重镇，产业基础雄厚，晶圆制造、先进封测、配套企业高度集聚，长三角上下游市场需求旺盛。为落实产业强链补链延链，打通“设备一材料一零部件一工艺一检测”供需通道，由龙头企业、行业学会协会多方合力打造的2027集成电路(无锡)创新发展大会国际半导体设备核心部件·材料(无锡)展览会，定于2027年6月24-26日，在无锡太湖国际博览中心+无锡国际会议中心盛大启幕。组委会诚挚邀请海内外企业参展参会，共赴长三角“芯”盛会!

无锡作为全国集成电路产业集聚度最高、产业链最完整的城市之一，封测产业全国领先、晶圆制造基础雄厚、设备零部件配套体系完善，正加速从“产业规模大市”向“产业能级强市”跨越。基于此，本次全新策划展会立足无锡产业禀赋、紧扣省市工信产业发展部署，聚焦全产业链生态构建、应用场景反向牵引、头部资源集聚落地产学研用深度转化，打造层级更高、链条更全、落地性更强的集成电路顶级生态盛会，助力无锡抢占产业新赛道、巩固全国产业标杆地位，为全市集成电路产业高质量发展、产业链强链补链延链提供核心平台支撑。

·规模大:十大展馆、十万平米大展，会议中心同步承载千人峰会和十大论坛，展览+会议一体化布局，产业人群集中到访。

·区位好:立足无锡，辐射上海、苏州、南京、合肥、宁波等长三角芯片产业集群，直面大量一线采购资源。

·买家专:组委会联合协会、园区定向邀约产线采购、工艺、设备、供应链负责人;专场对接会提高商务匹配效率。

·平台高:协会、龙头企业共同背书，政策、技术、产业、资本多方资源汇聚。

·性价比优:相较于一线城市大展，展位、搭建、差旅综合成本更低，是企业拓展华东市场、做品牌展示、寻找配套客户的高效平台。

二、指导单位

无锡市工业和信息化局

主办单位

江苏省半导体行业协会

中国电子工业联合会

中国电子电路行业协会

支持单位

无锡市半导体行业协会

无锡市工业和信息化局

承办单位

江苏三角洲国际会展（集团）有限公司

三、日程安排

布展时间:2027年06月22日-23日

展览时间:2027年06月24日-26日

撤展时间:2027年06月26日

四、展览内容

晶圆制造设备馆：晶圆全流程前道工艺设备；光刻、刻蚀、薄膜沉积（CVD/PVD/ALD）、离子注入、热处理、化学机械抛光CMP、清洗设备、晶圆传输设备；量检测设备（缺陷检测、膜厚测量、电子扫描电镜）；晶圆厂配套工艺设备、自动化控制系统、洁净工艺装备；设备改造、维保、零部件配套服务。
封测设备馆：传统封装设备、先进封装专用设备（2.5D/3D、Chiplet、HBM、晶圆级封装）；划片、研磨减薄、键合、塑封、植球设备；半导体测试设备：ATE测试系统、探针台、分选机；X‑Ray、超声扫描等无损检测设备；封测产线自动化、智能制造解决方案、设备升级运维服务。
半导体核心部件馆：半导体设备精密核心零部件；真空系统、真空泵、射频电源、静电吸盘、高纯阀门、流体控制系统；精密传动模组、晶圆机械手、光学元器件、传感器、精密陶瓷件、密封件；冷却系统、离子源、流量计；设备子系统、零部件加工、精密机械加工服务。
半导体关键材料馆：硅片、碳化硅/氮化镓等第三代半导体衬底；光刻胶、光掩模版、电子特种气体、高纯湿电子化学品；靶材、抛光液/抛光垫；封装材料：引线框架、键合丝、封装基板、塑封料、底部填充胶；特种功能薄膜、石英制品；材料分析检测服务。
芯片设计专区馆：各类集成电路设计企业；AI算力芯片、存储芯片、汽车芯片、功率芯片、射频芯片、MCU、传感器芯片；EDA设计软件、半导体IP核；RISC‑V架构生态；设计服务、芯片验证、仿真测试、知识产权服务；芯片安全解决方案。
封装产业与先进技术馆：各类封测代工企业、先进封装方案商；Fan‑out、CoWoS、TSV、玻璃基板封装等前沿封装技术；系统级封装SiP；封装工艺研发；封装基板产业链；封测材料配套；失效分析、可靠性测试服务；封测智能制造整体方案。
芯片制造与产业配套馆：晶圆代工（Foundry）企业、特色工艺产线；化合物半导体制造；半导体厂房工程、洁净室系统、高纯供气供水系统；产业配套：检测认证、科研院所成果转化、投融资机构、行业协会、媒体；下游应用展示：汽车电子、工控、人工智能、医疗电子等芯片落地应用场景。

五、参展对象

国内外各类工业类生产企业、贸易经销商、代理商、供应商。

六、费用

1. 国际标准展位--32000元人民币/个展位

9m2起订，

包括:空白背墙、楣板、咨询桌、椅子、射灯、220V/5A电源插座、地毯，需自行制作展板画面。

2. 展览空场地-3000元人民币/平方米

36m2起订，自行设计搭建特装。

3. 三相电，装卸费（按规定另收费）。

七、推广计划

展会推广对展览会成败极为关键，我们利用多种行之有效的宣传手段，对展会进行强力推广：

1. 组委会派出专业团队，走访全国工业市场，点对点派发宣传资料，宣传展会，邀约各地经销商。

2. 重点邀请各省市工业协会、设备制造及加工企业领导、机电公司经销商、代理商等到会参观采购。

3. 通过各行业社团，组织官方参观团、贸易团、专家团莅临现场参观指导交流。

4. 通过各大媒体、电台、专业杂志、行业网站等主流媒体与本展会签订战略合作协议。

5. 通过网络呼叫中心、传真、网络邮件、手机短信等新媒体手段针对业内人士进行点对点邀请。

6. 通过微信、抖音、头条、腾讯等线上营销作为宣传推广重要手段，不定期开展微信互动活动或游戏，利用互联网广告增加曝光度，提高展会影响力。

7. 直邮推广：主办、协办及承办单位建有较完整的行业厂商数据库，500人的客服团队通过电话、传真、邮寄、邮件、短信、拜访等方式针对‌消费电子‌：手机、电脑、电视、智能穿戴设备等，是芯片最大的消费市场之一。‌汽车电子‌：新能源汽车的电控系统、自动驾驶、车载娱乐等，需要大量功率半导体和传感器芯片。‌工业控制‌：工厂自动化、机器人、变频器等，占半导体分立器件下游应用的36%，是最大的单一应用领域。‌通信与数据中心‌：5G基站、光纤通信、服务器和AI算力中心，带动存储和逻辑芯片需求。‌医疗电子‌：血糖仪、影像设备等医疗仪器，也属于半导体的重要应用场景‌‌等传递展会的全面信息，确保50000余人次专业观众到达展会现场。

户外广告：沿江高速、沪宁高速、京沪高速、锡澄高速、312国道等无锡周边高速公路高炮广告，以及无锡市区太湖大道、金城高架等主要立交桥等大型户外广告半年以上；无锡市区主干道十字路口及重点场所有户外喷绘广告数百块，空飘气球广告数百只，出租车车身广告3000余辆及华东地区十几个专业市场设立大型户外广告、定时推广—100万多业内人士随时获取展会信息。

八、参展程序