精准的表面分析是在众多生产和研发过程中不可或缺的因素，以此来确保材料和组件的性能优化。在日益复杂的半导体加工行业中，对器件的结构检测要求也越来越高；在汽车和航空航天行业，组件的表面粗糙度是决定组件性能至关重要的因素。
然而，样品表面错综复杂的结构，不同的高倾斜度，会要求横向分辨率达到亚微米，垂直方向分辨率甚至达到纳米级。如何获取高质量的二维图像，执行复杂的三维表面分析，得出精准的分析结果？
测量光栅的周期，高度 放大倍数：1000x
光栅周期曲线图
（样品及测试环境：北京大学微电子工艺实验室）
硅结构器件 硅墙 放大倍数：2100x
（样品及测试环境：北京大学微电子工艺实验室）
半导体结构器件表面损伤观察 放大倍数2100x
用不同颜色展现样品表面的高低形貌
（样品及测试环境：中国科学院半导体研究所）
用不同颜色展现样品表面的高低形貌
（样品及测试环境：中国科学院半导体研究所）
金属材料3D形貌，奥氏体 放大倍数：1000x
真彩共聚焦模式下拍摄的奥氏体
感谢北京大学微电子工艺实验室与中国科学院半导体研究所提供的检测样品及测试环境。
希望立足于此，将来为中国科学研究及精密测量领域提供更优质的设备与服务。
来源：徕卡显微系统
