半导体产业.市场回暖探寻中国发展路线图

　未来一段时间，是我国集成电路产业做大做强的关键时期，我们应该紧紧抓住当前难得的历史机遇，依靠市场的培育和牵引，依靠自主创新驱动，加快战略转型，实现产业新的飞跃。

　　晚秋的苏州，依然温暖宜人。我国半导体产业界一年一度的盛会———“第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛”(ICChina2009)在苏州举行。虽然遭受到国际金融危机的严重冲击，但得益于我国应对危机出台的宏观经济政策和内需市场的拉动，我国半导体产业很快走出危机阴影，呈现增长态势。从本次参展企业和展示内容可以看出，集成电路设计、制造、封测及支撑各业亮点纷呈，今年的ICChina也如苏州的天气一样暖意融融。

　　市场前景乐观
　　国际金融危机给全球半导体企业的生存与发展带来严峻挑战。随着各国政府救市政策的逐步见效，半导体产业也表现出更多复苏的迹象。在今年的高峰论坛上，围绕应对危机和产业市场前景，业界领袖各表高见。

　　国际半导体设备及材料协会(SEMI)总裁Myers先生认为，全球半导体产业经历了危机的历练，正在不断向好，2010年将全面复苏，并且2011年有望达到两位数增长。他说，尽管全球半导体产业面临技术瓶颈、研发成本、供应链变革等多重挑战，但他仍然对中国市场发展表示乐观，并充满信心。

　　东京电子副董事长Tetsuo先生也表达了乐观的看法。他说，半导体设备市场2030年前都将持续增长，潜力很大。他明确表示，如果哪个企业认为设备市场不会增长，就会成为失败者。他强调，要对行业发展保持乐观，不管市场好坏，都要持续投资，推进研发。

　　东精精密社长藤森先生认为，虽然半导体市场在逐渐恢复，但维持增长需要新的驱动力。他说，新的应用需求依然广阔，目前很多公司都在通过多种途径研发满足新需求的产品，只要这种研发在继续，半导体市场就会得到持续的发展。他坚信，通过各企业的不断努力以及脚踏实地的工作，半导体产业一定能够克服危机，再次步入强劲的成长轨道。

　　国际金融危机促进半导体技术和产业加快创新，一方面集成电路制造技术继续沿着摩尔定律向前推进，另一方面，产业进步正在由技术推动逐步转向由市场推动，功能的多样化(MorethanMoore)对于集成电路提高性能和降低成本的贡献逐年加大。论坛特别邀请美国半导体协会副总裁PushkarApte先生现场解读“国际技术路线图”。PushkarApte说，半导体路线图的制定已越来越复杂，过去只有技术的选择，现在定律内部也有分化，包括技术、设备和应用方面都有分化。“我们在做的事情，是希望找到平衡，我们保持路线图的关注点是功能而不是具体的解决方案，因为不管采取什么解决方案，对功能的需求和关注是普遍存在的，功能是很好的角度和核心。我们会用不同的方式界定功能，但不会强调任何一个公司用哪个具体解决方案来实现功能。”PushkarApte先生说。他多次强调，半导体行业是充满创造和活力的行业，如果某一条路走不通，总会有另外一条路进行创新，永远不可能停滞。

　　机遇挑战并存
　　工业和信息化部电子信息司副司长丁文武认为，后摩尔时代全球竞争更加激烈，虽然我国IC产业进程加快，但与国际先进水平拉大差距的风险并存。两化融合的持续深入，3G、数字电视、信息安全市场不断繁荣，为集成电路加快发展提供了广阔市场和创新空间。未来一段时间，是我国集成电路产业做大做强的关键时期，我们应该紧紧抓住当前难得的历史机遇，依靠市场的培育和牵引，依靠自主创新驱动，加快战略转型，实现产业新的飞跃。他表示，产业主管部门正在从集成电路产业战略研究、产业政策完善等各方面加紧工作，为产业发展创造良好的发展环境。

　　世界半导体理事会2009年轮值主席、中国半导体行业协会理事长俞忠钰表示，我国集成电路市场先于产业而复苏，今年我国的集成电路产业将是负增长，但明年仍然会有15%的增长。他说，产业复苏仍然存在不确定性，如果70%以上依赖国外市场发展的局面不从根本上得以改变，我国的集成电路产业将无法实现健康持续发展。他特别强调设计业的整合问题，认为建立强大的集成电路设计业是当前产业发展的首要问题，应鼓励整机和制造封装企业以各种形式进入IC设计领域，以推动产业结构调整。他还强调，应该支持兼并重组，扶优、扶大、扶强，面向IT市场、新能源和节能减排，增强创新能力，加快形成产业的技术基础与产品的开发平台。他建议，政府的政策需要重点研究三个方面：对产业发展的扶植，对研发的支持，对企业重组整合方面有所作为。

　　为了推动面向新能源和节能减排的持续创新，“中美半导体节能技术、产品及应用合作论坛”今年继续举办，并仍然成为今年ICChina的热点之一。该论坛邀请到国家发改委能源研究所副所长李俊峰、国家半导体照明工程研发及产业联盟秘书长吴玲、美国国家半导体和飞思卡尔公司相关负责人等就我国能源消费现状、长远的发展目标、政策环境、半导体节能技术的最新应用等内容作了报告。

　　中国半导体行业协会IC分会理事长、华润微电子总经理王国平认为，如何认识经济和产业发展规律，应对产业恶劣市场环境，正确把握企业增长方式，危机为我们上了生动的一课。从产业发展的态势可以看出，中国半导体市场和产业的复苏好于全球，巨大的市场考验和难得的市场环境同时摆在中国半导体企业面前，关键是看企业有没有能力抓住这个良机，加快结构调整，加快创新与合作。他认为，短短几年时间，中国半导体产业的市场环境已与全球快速接轨，我们要承认与世界先进水平的差距，在有自己特色的发展道路上逐步缩小差距。

　　关注政策和创新

　　产业调整和振兴规划与国家科技重大专项，是我国政府应对危机强有力的组合拳。本次会议期间，“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项(“02”专项)总体组成员悉数到场，成为会议关注的焦点之一。“02”专项总体组组长、中科院微电子所所长叶甜春介绍说，重大专项的任务在于推动产业结构调整升级，为未来产业发展打下基础，要使我们的产业在全球产业链中有自己的发言权，必须以自主创新赢得竞争。他说，针对科研成果产业化差的现状，“02”专项改变以往以专家考核为主的模式，要按照供应商的模式考察，要看科研成果能不能真正进入市场、满足客户需求。他还说，一个有竞争力的企业不可能没有强大的研发机构和有活力的创新团队，专项针对核心技术领域，目标也是要把企业的研发机构建起来，围绕龙头企业带动产业链的发展，并形成若干个专利池。他透露，“02”专项已经在设备、工艺、材料方面立项53项，参与的单位有131家。

　　长电科技董事长王新潮明确表示，实施“02”专项是推进IC封测产业整体升级的必由之路。他认为，我国IC封测业仍旧处于中低端水平，同质化竞争严重，高层次封测人才严重短缺，研发能力不足，关键封装设备、材料严重依赖进口。他说，建设先进的封测生产线，企业面临很大的资金压力，希望国家进一步加大资金投入力度，重点支持国内骨干企业，带动行业水平的整体提升。

　　支撑业分会理事长、有研硅股董事长周旗钢认为，我国半导体材料产业的发展仍处于初级阶段。他希望国家加大对材料的扶持力度和范围，使材料作为基础发挥出促进全行业发展的作用。他认为，未来材料与工艺结合将更加紧密。为此，他呼吁供应链之间应加强合作，拓宽合作范围，希望器件制造商在器件与材料关系研究上发挥主导作用，在检测论证方面提供帮助，并在质量控制和管理方面进行指导。

　　中微半导体设备公司董事长兼首席执行官尹志尧认为，半导体设备研发和制造涉及50多个学科和专业技术领域，难度不亚于两弹一星。30年来，国际上只有美国、日本和荷兰的公司拥有关键设备技术。我们要在半导体设备领域占有一席之地，必须通过技术的自主创新，开发出比国际半导体设备技术超前的产品。而由于激烈竞争造成产业的高度集中和垄断，设备市场进入门槛极高。他强调，我国必须集中人才，集中资金，进行整合，重点突破。分散精力和资金、全面开花是很难有结果的。

　　在市场竞争日益激烈的今天，产业链联合创新变得十分迫切。本次会议期间，中国半导体行业协会首次携手中国电子视像协会共同主办了交互式数字音视频接口最新进展和系统设计与组成专题研讨会，这也成为这次会议的新亮点。另外，同期举行的集成电路设计产品与市场分销专题研讨会，也就IC设计企业与分销商的合作模式等进行了深入探讨。

　　未来一段时间，是我国集成电路产业做大做强的关键时期，我们应该紧紧抓住当前难得的历史机遇，依靠市场的培育和牵引，依靠自主创新驱动，加快战略转型，实现产业新的飞跃。
　　晚秋的苏州，依然温暖宜人。10月22日-24日，我国半导体产业界一年一度的盛会———“第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛”(ICChina2009)在苏州举行。虽然遭受到国际金融危机的严重冲击，但得益于我国应对危机出台的宏观经济政策和内需市场的拉动，我国半导体产业很快走出危机阴影，呈现增长态势。从本次参展企业和展示内容可以看出，集成电路设计、制造、封测及支撑各业亮点纷呈，今年的ICChina也如苏州的天气一样暖意融融。

　　市场前景乐观
　　国际金融危机给全球半导体企业的生存与发展带来严峻挑战。随着各国政府救市政策的逐步见效，半导体产业也表现出更多复苏的迹象。在今年的高峰论坛上，围绕应对危机和产业市场前景，业界领袖各表高见。
　　国际半导体设备及材料协会(SEMI)总裁Myers先生认为，全球半导体产业经历了危机的历练，正在不断向好，2010年将全面复苏，并且2011年有望达到两位数增长。他说，尽管全球半导体产业面临技术瓶颈、研发成本、供应链变革等多重挑战，但他仍然对中国市场发展表示乐观，并充满信心。

　　东京电子副董事长Tetsuo先生也表达了乐观的看法。他说，半导体设备市场2030年前都将持续增长，潜力很大。他明确表示，如果哪个企业认为设备市场不会增长，就会成为失败者。他强调，要对行业发展保持乐观，不管市场好坏，都要持续投资，推进研发。

　　东精精密社长藤森先生认为，虽然半导体市场在逐渐恢复，但维持增长需要新的驱动力。他说，新的应用需求依然广阔，目前很多公司都在通过多种途径研发满足新需求的产品，只要这种研发在继续，半导体市场就会得到持续的发展。他坚信，通过各企业的不断努力以及脚踏实地的工作，半导体产业一定能够克服危机，再次步入强劲的成长轨道。

　　国际金融危机促进半导体技术和产业加快创新，一方面集成电路制造技术继续沿着摩尔定律向前推进，另一方面，产业进步正在由技术推动逐步转向由市场推动，功能的多样化(MorethanMoore)对于集成电路提高性能和降低成本的贡献逐年加大。论坛特别邀请美国半导体协会副总裁PushkarApte先生现场解读“国际技术路线图”。PushkarApte说，半导体路线图的制定已越来越复杂，过去只有技术的选择，现在定律内部也有分化，包括技术、设备和应用方面都有分化。“我们在做的事情，是希望找到平衡，我们保持路线图的关注点是功能而不是具体的解决方案，因为不管采取什么解决方案，对功能的需求和关注是普遍存在的，功能是很好的角度和核心。我们会用不同的方式界定功能，但不会强调任何一个公司用哪个具体解决方案来实现功能。”PushkarApte先生说。他多次强调，半导体行业是充满创造和活力的行业，如果某一条路走不通，总会有另外一条路进行创新，永远不可能停滞。

　　机遇挑战并存
　　工业和信息化部电子信息司副司长丁文武认为，后摩尔时代全球竞争更加激烈，虽然我国IC产业进程加快，但与国际先进水平拉大差距的风险并存。两化融合的持续深入，3G、数字电视、信息安全市场不断繁荣，为集成电路加快发展提供了广阔市场和创新空间。未来一段时间，是我国集成电路产业做大做强的关键时期，我们应该紧紧抓住当前难得的历史机遇，依靠市场的培育和牵引，依靠自主创新驱动，加快战略转型，实现产业新的飞跃。他表示，产业主管部门正在从集成电路产业战略研究、产业政策完善等各方面加紧工作，为产业发展创造良好的发展环境。

　　世界半导体理事会2009年轮值主席、中国半导体行业协会理事长俞忠钰表示，我国集成电路市场先于产业而复苏，今年我国的集成电路产业将是负增长，但明年仍然会有15%的增长。他说，产业复苏仍然存在不确定性，如果70%以上依赖国外市场发展的局面不从根本上得以改变，我国的集成电路产业将无法实现健康持续发展。他特别强调设计业的整合问题，认为建立强大的集成电路设计业是当前产业发展的首要问题，应鼓励整机和制造封装企业以各种形式进入IC设计领域，以推动产业结构调整。他还强调，应该支持兼并重组，扶优、扶大、扶强，面向IT市场、新能源和节能减排，增强创新能力，加快形成产业的技术基础与产品的开发平台。他建议，政府的政策需要重点研究三个方面：对产业发展的扶植，对研发的支持，对企业重组整合方面有所作为。

　　为了推动面向新能源和节能减排的持续创新，“中美半导体节能技术、产品及应用合作论坛”今年继续举办，并仍然成为今年ICChina的热点之一。该论坛邀请到国家发改委能源研究所副所长李俊峰、国家半导体照明工程研发及产业联盟秘书长吴玲、美国国家半导体和飞思卡尔公司相关负责人等就我国能源消费现状、长远的发展目标、政策环境、半导体节能技术的最新应用等内容作了报告。

　　中国半导体行业协会IC分会理事长、华润微电子总经理王国平认为，如何认识经济和产业发展规律，应对产业恶劣市场环境，正确把握企业增长方式，危机为我们上了生动的一课。从产业发展的态势可以看出，中国半导体市场和产业的复苏好于全球，巨大的市场考验和难得的市场环境同时摆在中国半导体企业面前，关键是看企业有没有能力抓住这个良机，加快结构调整，加快创新与合作。他认为，短短几年时间，中国半导体产业的市场环境已与全球快速接轨，我们要承认与世界先进水平的差距，在有自己特色的发展道路上逐步缩小差距。

　　关注政策和创新
　　产业调整和振兴规划与国家科技重大专项，是我国政府应对危机强有力的组合拳。本次会议期间，“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项(“02”专项)总体组成员悉数到场，成为会议关注的焦点之一。“02”专项总体组组长、中科院微电子所所长叶甜春介绍说，重大专项的任务在于推动产业结构调整升级，为未来产业发展打下基础，要使我们的产业在全球产业链中有自己的发言权，必须以自主创新赢得竞争。他说，针对科研成果产业化差的现状，“02”专项改变以往以专家考核为主的模式，要按照供应商的模式考察，要看科研成果能不能真正进入市场、满足客户需求。他还说，一个有竞争力的企业不可能没有强大的研发机构和有活力的创新团队，专项针对核心技术领域，目标也是要把企业的研发机构建起来，围绕龙头企业带动产业链的发展，并形成若干个专利池。他透露，“02”专项已经在设备、工艺、材料方面立项53项，参与的单位有131家。

　　长电科技董事长王新潮明确表示，实施“02”专项是推进IC封测产业整体升级的必由之路。他认为，我国IC封测业仍旧处于中低端水平，同质化竞争严重，高层次封测人才严重短缺，研发能力不足，关键封装设备、材料严重依赖进口。他说，建设先进的封测生产线，企业面临很大的资金压力，希望国家进一步加大资金投入力度，重点支持国内骨干企业，带动行业水平的整体提升。

　　支撑业分会理事长、有研硅股董事长周旗钢认为，我国半导体材料产业的发展仍处于初级阶段。他希望国家加大对材料的扶持力度和范围，使材料作为基础发挥出促进全行业发展的作用。他认为，未来材料与工艺结合将更加紧密。为此，他呼吁供应链之间应加强合作，拓宽合作范围，希望器件制造商在器件与材料关系研究上发挥主导作用，在检测论证方面提供帮助，并在质量控制和管理方面进行指导。

　　中微半导体设备公司董事长兼首席执行官尹志尧认为，半导体设备研发和制造涉及50多个学科和专业技术领域，难度不亚于两弹一星。30年来，国际上只有美国、日本和荷兰的公司拥有关键设备技术。我们要在半导体设备领域占有一席之地，必须通过技术的自主创新，开发出比国际半导体设备技术超前的产品。而由于激烈竞争造成产业的高度集中和垄断，设备市场进入门槛极高。他强调，我国必须集中人才，集中资金，进行整合，重点突破。分散精力和资金、全面开花是很难有结果的。

　　在市场竞争日益激烈的今天，产业链联合创新变得十分迫切。本次会议期间，中国半导体行业协会首次携手中国电子视像协会共同主办了交互式数字音视频接口最新进展和系统设计与组成专题研讨会，这也成为这次会议的新亮点。另外，同期举行的集成电路设计产品与市场分销专题研讨会，也就IC设计企业与分销商的合作模式等进行了深入探讨。