显微硬度计简介及特点

显微硬度计简介及特点

显微硬度计主要用于测量微小、薄型试件、脆硬件的测试，通过选用各种附件或者升级各种结构可广泛的用于各种金属(黑色金属、有色金属、铸件、合金材料等)、金属组织、金属表面加工层、电镀层、硬化层(氧化、各种渗层、涂镀层)、热处理试件、碳化试件、淬火试件、相夹杂点的微小部分，玻璃、玛瑙、人造宝石、陶瓷等脆硬非金属材料的测试，在细微部分进行精密定位的多点测量，压痕的深层测试与分析，渗镀层测试与分析，硬度梯度的测试，金相组织结构的观察与研究，涂镀层厚度的测量与分析等。是实验室质检部门、计量院所质量控制、材料研究的必备检测仪器。

显微硬度计的特点

　　试验力小，对薄形样品或涂层均可测试;

　　压痕小，可认为无损检测，同时可在极小范围内进行多点测试;

　　全新浮点计算方法，使测试结果与理论结果完全一致;

　　超大屏幕，显示清晰度高，完全中文操作系统，使用方便快捷;

　　全新大三通光路系统，接近100%完全光吸收;

　　物镜(压头)-塔台基板-光学系统-照明四者一体化结构设计，几乎做到了100%完美光学系统;

　　主机硬件及软件采用预留端口设置，部分功能升级只需轻松拨码即可实现，使后续升级服务更加完美贴切;

　　采用高端的图形图像处理技术与数据处理技术，图像压痕清晰，测试精度高;

　　高精度的电机控制技术，让塔台转换更加轻松自如;

　　可选择控制的塔台转动步数，让塔台定位更加精准;

　　可调的加卸载系统，让操作人员可轻松的完成多次测试;