暨集成电路智造（无锡）产业博览会邀请函
同期举办第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC）、2026 年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会。
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展会主题：筑芯高地・融通产链
举办地点：中国・无锡国际会议中心
举办时间：2026 年 08 月 31 日 —09 月 02 日
承办单位：江苏三角洲国际会展（集团）有限公司
当前国内半导体产业加速推进全链条国产替代，晶圆制造、先进封测、半导体设备、核心材料、精密零部件供需对接需求持续激增。无锡作为国内集成电路产业核心高地，集聚上下游数千家产业链企业，产业配套完善、产业资源雄厚。
为打通芯片制造全产业链上下游采供渠道，搭建长三角集成电路专业精准对接平台，组委会特举办2026 集成电路（无锡）创新发展大会暨集成电路智造（无锡）产业博览会，同期举办第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC）、2026 年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会。
本次展会汇聚政府领导、行业院士专家、头部企业高管、一线技术研发精英，定向邀约全国 Fab 晶圆厂、封测企业、芯片设计公司、汽车电子、AI 服务器、工业控制终端制造企业采购决策层到场观展采购，预计总参会观展人数突破 3 万人次，超 300 家行业企业集中参展，百家主流行业媒体全程跟踪报道，是 2026 年华东地区半导体产业链供需对接、技术交流、招商引资的核心专业平台。诚邀贵司参展、观展、合作，共筑国产芯片产业发展新生态！
一、展会基础信息
1、展会全称：2026 集成电路（无锡）创新发展大会暨集成电路智造（无锡）产业博览会
2、同期配套展会：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC）
3、同期行业会议：2026集成电路（无锡）创新发展大会
2026 年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会
4、举办地址：中国・无锡国际会议中心
5、展览周期：2026 年 08 月 31 日 —09 月 02 日
6、布展时间：2026 年 08 月 29 日 —08 月 30 日
7、撤展时间：2026 年 09 月 02 日16：00
二、展会定位与核心价值
立足无锡集成电路产业高地，聚焦晶圆制造、先进封测、半导体设备、核心材料、精密零部件五大赛道，打造长三角 IC 制造上下游精准对接专业展会；面向晶圆工厂、封测企业、芯片设计企业、终端电子制造企业开展集中采购招商，全方位推动半导体产业链国产替代供需高效匹配。
展会主题：筑芯高地・融通产链
三、到场核心参与人群（精准定向邀约）
1、晶圆制造 / IDM 企业：工艺整合、设备采购、厂务部门负责人
2、封装测试企业：工程、研发、量产部门主管及采购负责人
3、芯片设计公司：技术总监、供应链采购经理
4、系统终端应用厂商：汽车电子、AI 服务器、工业控制、消费电子企业采购与技术负责人
5、投资金融机构：半导体赛道 VC/PE 投资机构、券商行业研究部门
6、政府、产业园区、行业协会：产业招商、产业推进负责人
7、第三方配套机构：检测认证、洁净工程、产学研科研平台负责人
四、六大专业展区 & 展品范围
展区 1：晶圆前道制造设备展区
光刻成套设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、掺杂热处理设备、CMP 平坦化设备、晶圆制程配套设备、量检测设备（SEM、光学缺陷检测、膜厚测量设备等）
展区 2：封装测试（后道）设备展区
晶圆后加工设备、传统封装核心设备、2.5D/3D/Chiplet/HBM 先进封装装备、ATE 成品测试系统、X-Ray / 超声等检测辅机、各类封装辅材
展区 3：半导体精密核心零部件展区
真空系统、射频与直流电源、精密机械件、高纯流体系统、光学组件、晶圆自动化传输机械手、精密传感器等
展区 4：半导体关键材料展区
8/12 英寸硅片、SiC/GaN 第三代半导体衬底、光刻胶 / 掩模版、高纯电子化学品、特种气体、金属 / 介电功能薄膜、各类封装材料
展区 5：配套服务与产业链延伸展区
EDA 工具、IP 核、晶圆代工、封测代工、失效分析检测机构、洁净室工程、高纯供气 / 废水废气处理系统、芯片成品及行业解决方案
展区 6：产业综合服务展区
半导体产业园区、行业协会、投融资机构、产学研合作平台、检测认证服务机构
五、展会四大核心亮点
亮点 1：技术成果路演台 —— 企业自主发布创新技术
每日开放专属路演时段，每家参展企业可申请 15-20 分钟创新成果发布会，面向全场采购商、技术专家展示新品、攻克行业痛点，同步开放现场问答，快速提升企业行业技术知名度。
亮点 2：产业链协同对接廊 —— 一对一精准供需匹配
设置独立洽谈区域，串联设计、制造、封测、终端全产业链；设立需求挂牌墙，提前收集上下游供需信息，组委会人工提前匹配，安排专属一对一商务洽谈，高效对接合作伙伴。
亮点 3：实景场景化体验区 —— 产品直观落地展示
搭建汽车电子、AI 数据中心、智能芯片工厂真实应用场景，参展企业设备、材料、芯片产品可实景落地演示，实现产品可看、可操作、可验证，直观凸显产品技术优势。
亮点 4：高端精准观众邀约，拒绝无效人流
严格筛选入场观众，定向邀请晶圆厂、封测厂、整车厂、AI 算力企业决策层、采购负责人到场，严控非行业无关人员，保障每一场商务洽谈具备实际合作价值。
六、参展费用标准
1. 国际标准展位（18㎡起订）
单价：32000 元 / 个
配套配置：空白背墙、展板、咨询桌、座椅、射灯、220V/5A 电源、地毯；企业自行设计制作展板画面；支持特装搭建。
配套权益：企业 LOGO 列入大会宣传物料；主办方统一制作 KT 板企业形象画面。
2. 室内空地（18㎡起订，纯空地无配套物料，企业自行搭建特装）
单价：3000 元 /㎡
七、展会广告增值服务报价
（一）会刊广告（32 开进口铜版纸四色印刷，面向全部 3 万观展人群发放）
1、封面：20000 元
2、封底：16000 元
3、封二：12000 元
4、封三：10000 元
5、彩色内页整版：6000 元
6、黑白内页整版：2000 元
（二）线下现场广告
1、参观券广告：20000 元 / 万张
2、户外高炮广告（1/2 版面）：10000 元 / 月
3、广场桁架广告：20000 元 / 块
八、参展完整办理流程
1、资质审核：凡经营半导体产业链相关产品、设备、材料、技术服务的企业均可申请参展；
2、提交资料：填写《参展申请表》加盖企业公章，传真 / 邮寄至组委会招展组；
3、费用缴纳：提交申请表 5 日内，将全额参展费用电汇至组委会对公账户；
收款单位：江苏三角洲国际会展（集团）有限公司
开户行：交通银行无锡西郊支行
对公账号：322000614018170276018
汇款备注：2026 集成电路智造（无锡）产业博览会
4、展位分配：执行先申请、先付款、先安排原则；汇款完成后将银行底单回传组委会，锁定展位；
5、后续对接：组委会统一发放参展手册、布展指南、观众邀约参观券、配套服务对接表。
九、组委会配套免费 & 有偿参展服务
免费服务
1、免费提供专业版《展会展品预览手册》，面向全行业采购商发放；
2、免费赠送批量参观券，供企业邀约自有客户到场观展；
3、展馆 24 小时安保、公共区域日常清洁；
4、企业 LOGO 纳入大会官方宣传矩阵曝光；
5、免费预约产业链一对一供需匹配洽谈服务。
有偿配套服务（费用企业自理）
1、展品全程运输、仓储、海外展品留购手续代办；
2、展会周边优惠酒店预订、商务旅游接待；
3、往返机票、高铁火车票代订服务。
十、组委会官方联络信息
运营单位：江苏三角洲国际会展（集团）有限公司
公司地址：无锡市苏宁天御广场 9B 座 9 层
邮政编码：214005
招展对接组（展位报名咨询）
滕辉：180 6158 2378